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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額較去年同比增長(zhǎng)19%，至約712億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，中國(guó)大陸首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，這反映出中國(guó)在推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化、加大高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展力度方面做出的巨大努力。
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《日本經(jīng)濟(jì)新聞》14日稱，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年增長(zhǎng)39％，至187.2億美元，排名全球第一。中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)分別排名第二、三位，分別為171.5億美元與160.8億美元?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》稱，由于5G通信技術(shù)的普及和新冠疫情導(dǎo)致的居家辦公、生活需求，半導(dǎo)體代工企業(yè)等的投資極為旺盛。除中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售額大幅增長(zhǎng)外，韓國(guó)的設(shè)備銷售額也大漲61%。臺(tái)灣方面，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電計(jì)劃2021年投入280億美元用于設(shè)備投資，創(chuàng)下歷史新高。
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中國(guó)大陸芯片企業(yè)目前也在積極融資。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》14日?qǐng)?bào)道，中國(guó)新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司昕原半導(dǎo)體宣布Pre-A輪融資，融資金額約1億美元，由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投。業(yè)界人士稱，存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體的核心硬件，正在進(jìn)入快速發(fā)展期。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，至2024年中國(guó)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模可望超過(guò)522億美元。
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《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，2020年，中芯國(guó)際等中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)成為美國(guó)政府的制裁對(duì)象，但該企業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭并未減弱，反而持續(xù)強(qiáng)化。中芯國(guó)際與中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金聯(lián)合投資76億美元，計(jì)劃在北京建設(shè)新工廠。加上全球范圍內(nèi)嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺，進(jìn)一步催化了中國(guó)大陸企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)。2020年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造能力已占全球的15％。雖然在尖端領(lǐng)域仍有落后，但正在穩(wěn)步提升實(shí)力。對(duì)此，美國(guó)危機(jī)感日益增強(qiáng)，拜登政府2月份簽署總統(tǒng)令，試圖優(yōu)化調(diào)整半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈，并提出向國(guó)內(nèi)廠商提供500億美元的法案。在中國(guó)不斷增強(qiáng)半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)能力的同時(shí)，美國(guó)也將加劇針對(duì)中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)措施。
來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)
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